IC封装用电子级超纯水水质要求

文章出处:网络 人气:发表时间:2022-11-15

IC封装是电子半导体中常见的封装方式之一,是指通过把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

而在IC的生产和IC封装中,大多数工序都需要超纯水进行清洗,晶圆及工件与水直接接触,在封装过程中的减薄工序和划片工序,更是离不开超纯水,一方面晶圆在减薄和划片过程中的硅粉杂质得到洗净,而另一方面纯水中的微量杂质又可能使芯粒再污染,这毫无疑问将对封装后的IC质量有着极大的影响。

IC集成度的进一步提高,对水中污染物的要求也将更加严格。据美国提出的水质指标说明,集成度每提高一代,杂质都要减少1/2~1/10。

随着半导体IC设计规则从1.5~0.25μm的变化,相应地超纯水的水质除电阻率已接近理论极限值外,其TOC(总有机碳)、DO(溶解氧)、Si02、微粒和离子性杂质均减少2~4个数量级。

在当前的水处理中,各项杂质处理的难易程度依次是TOC、SiO2、DO、电阻率,其中电阻率达到18MΩ.cm(25℃)是当前比较容易达到的。由于TOC含量高会使栅氧化膜尤其是薄栅氧化膜中缺陷密度增大,所以栅愈薄要求TOC愈低,况且现在IC技术的发展趋势中,芯片上栅膜越来越薄,故降低TOC是当前和今后的最大难点,因而已成为当今超纯水水质的象征和重心。

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